今年有一个重要的事件就是美国断供了华为的芯片，很多同学都抱着一个疑问，我泱泱中华为什么就不能自己生产呢，今天就给大家来解释一下我国当前芯片发展的现状。

一、芯片生产有多难：芯片是内含集成电路的半导体基片(最常用的是硅片)，是集成电路的物理载体。集成电路是指采用特定的制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及元件间的连线，集成制作在一小块硅基半导体晶片上。制作芯片必须要有光刻机，目前全世界并没有哪个国家能够独自的生产高端光刻机，最先进的光刻机制造企业是位于荷兰的ASML，生产的极紫外线光刻机可以制造5纳米以下的芯片，而该光刻机的零件有十万个以上，来自几十个国家，由此可见生产光刻机的难度之大。此外，芯片行业，有一个摩尔定律，摩尔定律是指当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，摩尔定律预测了芯片上集成的晶体管数量增长的速度。同时，芯片制造涉及学术界和产业界多学科领域的研究积累，包括通信与网络、微电子、自动化、生物工程、光电、电力工程等多学科。可见芯片的生产不是一蹴而就的，需要一步一个脚印的去做。

我国芯片发展情况：当前社会，小到电子门锁，车钥匙及一些电子玩具，大到手机、汽车工业设备都离不开芯片，仅2020年，一年我国就生产了2000多亿块芯片，可见芯片市场的重要性。而这些芯片绝大多数都是我国自主生产的设备制造的，因为大部分行业所需要的芯片都是微米级的，仅有高端手机、紧密设备、汽车等才需要28纳米以下的芯片。我国具有全世界最完整的产业链，但是高端设备的生产还处于比较落后的地步，我国当前能够自主生产高端光刻机的企业主要是上海微电子，当前生产的最高端的光刻机可以生产90纳米的芯片，与ASML等世界先进企业还有较大的差距，不过好消息是，2021年6月，中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在接受记者采访时表示，国产14纳米芯片明年底可以实现量产，国产芯片已经迎来最好的时刻。业内人士预判，国产28纳米芯片和国产14纳米芯片将分别于今年和明年量产。

未来发展预期：去年年底的十九届五中全会制定了“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。 第三代半导体主要是由碳化硅和氮化镓等材料制成。它们可以在高频、高功率和高温环境下工作，广泛应用于5G射频芯片、军用雷达和电动汽车等。 由于目前还没有一个国家在这一新兴的技术领域占据主导地位，如果现在加速研究，则中国的公司就有可能以具备话语权的技术参与国际竞争，甚至实现“弯道超车”，彻底打破西方国家在硅材料半导体方面长达半个世界的垄断。